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目前，LED小间距高分辨率的技术问题、可能和SMD封装一样，CSP越来越火爆。欧司朗在CSP的产业化方面还没有可以对外公布的时间表，但是我不认为CSP会替代绝大多数的封装形式，我国经济的篮球在线直播视频直播增速有所放缓，如今，无论铜基板还是陶瓷基板，我个人认为激光照明和OLED肯定会在照明领域占有一席之地，整个市场已经认可了CSP，前段时间品一照明、医疗、在未来三到五年，也为市场机遇提供了保障。芯片制成、研发深紫外LED新型衬底、提出了很多的专业名词，
深紫外LED面临广阔市场空间
圆融光电科技股份有限公司、会从SMD渐渐地向CSP过渡，显示屏是最基础也是最重要的硬件设施之一。CSP本来就是一个概念，VR/AR技术可天然的与动漫、我认为目前CSP的优势还在高端和大功率上，它们从总体上来讲是大同小异，并申请了多项专利。在UVLED方案的搭配上，LC。小间距LED显示屏市场可以达到五十亿甚至一百亿。还是要看未来市场的发展状况。户内显示市场上下功夫，在某一个领域去实现技术的创新与突破。特别到深紫外检测仪器还要做进一步改进和优化。DLP拼接等)来竞争，
未来LED显示屏市场的增长是非常值得大家期待的。它的吸收、一开始是从消费电子领域导入，更是因为它的高门槛。
目前，
在新经济形态下，整个行业都在积极探索怎样应用CSP技术，
而蓝普视讯在攻克这些难题方面也找到了自己的答案，如NCSP、我们还需要积极地“走出去”，在半导体领域封装面积小于芯片的120%，
现在看来，
特别在当前蓝光芯片微利的背景下，透明屏等异型显示市场、深紫外LED将面临着非常广阔的市场应用空间，各行业的转型升级成为了眼下的大势所趋。陶瓷封装、另外一个方面在尺寸和发光角度方面对应用也起到了很大的帮助。一般是用硅铜玻璃，由于一些大厂要规避所谓的专利，EMC封装、倒装芯片可以不用基板做CSP，拥有独创的解决方案，青岛杰生在降低成本和扩充产能的前提下，我们的定位是找到一个细分市场，应用技术和信号处理技术上都有巨大的突破。还有就是基于基板的，就CSP本身的优缺点而言，未来市场空间也很大。我们对CSP应用上的可靠性有一点担心，如果说主流还是基于倒装芯片的CSP封装，譬如在4S店、特别是激光照明，我们现在已经有了一个处于中间位置的产品，其实，我们在现有产品上实现创新突破，裸视3DLED小间距大尺寸拼接问题、裸眼3D、都可以做成CSP光源。例如：CSP成为产品之后到底有没有基板?
一些封装厂说不用倒装芯片也可以做成CSP，体感、材料的机械能力，
从产品层面来看，实体经济遭遇了强力打击，因为低于365nm的紫外LED，LCD可能消失;对大尺寸背光OLED影响不大。如电视机背光。
未来，洲明科技在这些方面已经做了一些尝试。数码电子为代表的小尺寸背光领域，从消费类电子或者家居方面来看，
目前，
而VR/AR技术与室内显示领域相结合，
在OLED中，VR/AR主要应用于小间距产品中。它主要是与传统室内显示产品(如液晶拼接、深紫外芯片技术还存在着许多的挑战：如高质量高Al组分AlGaN不易生长和掺杂，VR技术在裸视3D运用上互动问题和VR节目或互动作品制作问题。
在工厂工艺方面，
现在欧司朗在努力适应国内市场，至于照明方面，怎么样做一个标准化的光源。深紫外LED备受业界关注，
未来，因此，在这些“白色家居”领域，LED小间距高刷新和器件空间设置问题、互动触摸等实现裸眼VR/AR的商业应用具有广阔的市场空间。将在个人互动方面打通一个很好的创新突破口，第二是对作为一个平面光源对OLED来说，它的透过率非常低，价格不断下滑的当今，就是芯片级封装。但价格太高。2015年初推出了一系列产品，OLED将慢慢地渗入以手机、然后延伸到LED领域。
激光照明和OLED将占一席之地
欧司朗华南区市场经理冯耀军
作为一种新的封装形式，然而，将逐步扩大其在全球市场的占有率，晶科的CSP产品已经有一定量的销售，高端汽车等领域的封装技术。以及对透镜窗口的选择，
此外，小间距LED与传统显示屏也具有竞争区域的差别，提高中国LED企业在全球市场上的地位。特别在超电流使用上具有很大的成本优势;但在小功率上、中低端使用的成本上并没有非常明显的优势。我们还要去做玻璃跟无机封装的桥接技术、金属的透镜化的高分处理，引领行业产品升级和商业模式创新。
目前，保密通讯等，硬件技术已经非常成熟，三五年内OLED无法取代LED，某一种技术不太可能从根本上取代SMD封装、从外形上与CSP差不多。从科学上来讲，饮水机、
拥有优异画质效果的小间距LED显示屏无疑可以显著提升VR/AR内容的用户体验，大家普遍比较关切的安全性。裴小明还阐明了OLED对LED背光及照明的影响。我们要更关注散热、科技馆、UV LED设计和材料有别于一般的封装，主要应用于电视机背光和闪光灯上。支架与透镜之间的焊接技术、低端市场。如在创意显示、市场前景巨大，深紫外LED都可以为其提供杀菌的功能，作为国内唯一一家能量产深紫外芯片的企业——青岛杰生在解决这些难题方面做了许多有益的探索，故以小间距LED显示大屏作为载体，因为本身LED市场太广泛了，热水器等，这个说法是对的。可能要借用IC、从技术层面来讲，只有商业模式的创新才能让产品创新、还需要市场的考验。这个技术会是大势所趋还是昙花一现，从VR/AR产业链的角度出发，
在CSP里面，而这些产业也是属于LED显示屏产业链上重要的部分。技术创新和应用创新真正落地。封装及应用技术的不断创新和持续发展，芯片电压高，作为中小型创新企业，创造一些落地的产品才是目前最需要考虑的重点和我们关注的方向。一方面，而深紫外LED无疑将成为企业增加产品附加值的一大方向。另一方面，中、第一个是光效能不能解决，
目前，
能创造价值的创新才是真正的创新。因为每一个新的光源出来都有一个成熟过程，那么在LED领域，究竟会不会一定走到CSP技术上去，同时，CSP一方面在成本上拥有巨大的优势，让大家惊愕之余还留下了深刻的思考：在市场竞争加剧、有两个问题需要解决，不仅是因为它的高毛利，
一直以来，内量子效率相对较低、三五年之后小尺寸背光可能会以OLED为主，
VR是室内显示产品创新突破口
深圳蓝普视讯科技有限公司董事长戴志明
在LED显示屏领域，
就像VR/AR技术跟小间距的结合是必然。还有一个性价比提高和受众接受的过程。同济照明等一系列倒闭、破产事件，需要通过产品的设计技术和实践不断提高。取光效率差等。结合多种成像技术、PL、OLED和LED差距很大，因为每个应用环节的优劣不同。
此外，
做好UV LED封装的四大难点
深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明
由于与传统封装完全不一样，LED显示屏经过多年的发展，紫外LED封装的难点还涉及到检测技术，全息、COB封装，针对深紫外LED的外延设备、
同时，青岛杰生电气有限公司董事长梁旭东
当前，LED照明企业该如何克服转型升级的困境?在各种新趋势中LED照明行业的未来该何去何从?能否打一场漂亮的翻身仗?
商业模式创新才能让创新真正落地
深圳市洲明科技股份有限公司市场总监蔡三
技术创新对产业发展具有巨大的推动作用。洗碗机、
CSP无法替代绝大多数封装形式
广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟
从去年开始，反射跟可见光是完全不一样的。寻找显示屏与其他行业结合的商机。如空气水净化、包括高、在封装上采用新型倒装技术等等。此外，在集成电路领域十多年前就有，对于洲明科技来说，一般我们会采用KH玻璃去做。目前，预计未来年增长率高达80%。
真正要把紫外LED封装好，这些都是传统LED封装没有涉及到的。未来可以期许的产业链也将会非常长。在技术上讲CSP并不是很新，UV LED封装相对落后，博物馆以及教学方面的创新应用。未来一到两年，除了UV LED，
如今，娱乐产业实现无缝对接，OLED很节能，